高溫標簽結構由3個部份組成：基材、膠黏劑、底材。

一、基材

25um（或50um）涂層處理聚酰亞胺薄膜沒經涂層處理的聚酰亞胺無法滿足性能需求，涂層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及對材料顏色與光澤度的要求。

二、膠黏劑

現在膠粘劑一般分為三類，橡膠的，丙烯酸的，有機硅的，橡膠的就是成本低，耐溫和耐化學性差，突出的就是耐老化性差，有機硅的性能比較優越，但是突出的就是很貴，丙烯酸的膠粘劑了，耐溫200度左右，耐化學耐氧化性能也很不錯價格也適中，現在的一些品牌膠帶的膠粘劑90%都是用的丙烯酸做的。高溫標簽采用永久性丙烯酸壓敏粘膠。

三、底材 格拉辛離型紙、白單銅離型紙、硅黃離型紙、PET離型膜

高溫標簽在SMT印刷電路板制造過程中所要經歷的挑戰

焊接技術在電子產品的SMT裝配中占有極其重要的地位。

一般焊接分為兩大類：

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